双组份透明**硅胶灌封胶，低粘度透明**硅灌封胶

FP-3515G双组份透明**硅灌封胶
 
一、产品说明
   该产品属于室温固化的双组份缩合脱醇型**硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的耐黄变粘接密封性能。
 
二、应用领域：
   透明型，背光源等电子器件及模组的灌封保护、粘接密封。
 
三、产品规格：
1.外观
甲组份：透明流体，粘度（25℃）1000~1600cps，相对密度（25℃）0.99~1.01 g/cm3。
乙组份：无色/淡黄色透明液体。
配比：甲组份︰乙组份=10︰1（重量比）
甲乙组份混合后粘度：（25℃）500~800cps
2.固化后技术参数
项目
指标
硬度（Shore A，24小时后）
8~12
线收缩率（%）
0.3
使用温度范围（℃）
-60~200
体积电阻率（Ω·cm）
1.0×1015
介电常数（1.2Mhz）
2.9
介电强度（kv/mm）
≥25
耐漏电起痕指数（V）
600
导热系数[w/(m·K)]
0.15
抗拉强度（MPa）
0.8
剪切强度（MPa）
1.1
 
四、使用方法：
1.将甲组份适当搅拌，注意速度不宜过快，搅拌均匀即可。
2.按配比准确称取甲组份和乙组份，在混胶器内混合均匀。
3.在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
4.在25℃下，可操作时间：20~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时
 
五、注意事项：
1.夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变乙组份用量来调整凝胶时间。增大乙组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整乙组份用量。
2.本品需在35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存
3.本品属非危险品，但勿入口和眼。
 
安全操作须知
 1.安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。
 注： 本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！