供应**硅胶，黑色**硅胶，低粘度灌封胶

FP-3500G双组份**硅电子灌封胶
 
一．产品简介
   该产品是双组份缩合型**硅灌封胶，可常温固化，流动性强。固化过程中收缩率较小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀，；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40oC~+200oC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
二．技术参数
序号
检测项目
检验标准
单位
产品测试结果
A组分
B组分
固
化
前
1
外观
---
---
黑色流体
半透明液体
2
粘度
GB/T10247-2008
25oC，mPa·S
1800~2800
20~80
3
密度
GB/T 13354-92
25oC，g/cm3
1.15~1.25
0.98
 
 
 
固
化
后
4
混合比例
（重量比）
100:10
---
100
10
5
操作时间
实 测
25oC，min
40-50
6
初固时间
实 测
hr
2~4(快)/4~8（慢）
7
硬度
GB/T 531.1-2008
Shore A
40-50
8
抗拉强度
GB/T 528-1998
MPa
>1.0
9
扯断伸长率
GB/T 528-1998
%
>100
10
耐压强度
GB/T 1693-2007
Kv/mm
>20
11
体积电阻率
GB/T 1692-92
（DC500V）,Ω· cm
1.0×1014
 注：产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得。
 
三．用途
广泛用于电子元器件（传感器）、模块电源、线路板及LED模组的灌封保护。
 
四．使用方法
1.在A、B组分混合之前，先将A组分搅拌均匀，B组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再取用。
2.将A、B两组份按比例取出，搅拌混合均匀，如有可能较好在使用前抽真空去除气泡。
3.在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室温下固化，初固后方可进入下道工序，完全固化需8~24小时，夏季温度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。
 
五．注意事项
1.混合时，一般的重量比是A:B=10：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行简单测试才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。
2.通常20mm一下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
3.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生针孔或气泡，影响美观及密封效果。
4.在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（>80oC）；若需要完全封闭，在广东地区建议夏季3天，冬季7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不**过60oC）的方式来加速固化。
 
六．包装、储运及保质期
1.包装：A组分：20kg/桶    B组分：2kg/桶
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，**期请复验；若符合标准，仍可使用。
安全操作须知：安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。
 
注：本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！